ガラス加工のソリューション提供 株式会社ディスコでテスト・装置販売を行っています。
LEAFによる加工
LEAF 2.0 (Laser Enhanced Ablation Filling 2.0)
レーザアブレーションを応用した分割方法
Separation method utilizing laser ablation
高アスペクト比の加工が可能
Enables high-aspect ratio processing
極小の切りしろ
Ultra-narrow cutting margin
石英・ガラス・水晶を超微細に自由曲線加工
Ultra-fine Process of Quartz, Glass, and Crystal Using Free-Shape Laser Processing
機械加工では難しい素材に対し、垂直度の高い切り出しが可能
Achieves high-perpendicularity processing of hard-to-process maretials
極薄でも高い機械強度を実現
Achieves high mechanical strength even for ultra-thin workpieces
マスクレス加工
Compatible with the mask-less process
使用する精密加工装置
フルオートマチックレーザソー（レーザによる全自動切削加工機）
