ガラス加工のソリューション提供　株式会社ディスコでテスト・装置販売を行っています。

LEAFによる加工

LEAF (Laser Enhanced Ablation Filling)

レーザアブレーションを応用した分割方法
Separation method utilizing laser ablation

高アスペクト比の加工が可能
Enables high aspect ratio processing

極小の切りしろ
Ultra-narrow cutting margin

機械加工では難しい素材に対し、垂直度の高い切り出しが可能
Achieves high-perpendicularity cutting for materials difficult to process to the same quality using mechanical processing

極薄でも高い機械強度を実現
Produces high mechanical strength even with ultra-thin workpieces

マスクレス加工
Supports maskless processing

※LEAFは株式会社ディスコの⽇本における登録商標です。
LEAF is a registered trademark of DISCO CORPORATION in Japan.

石英・ガラス・水晶を超微細に自由曲線加工
Ultra-fine Process of Quartz, Glass, and Crystal Using Free-Shape Laser Processing

LEAF + エッチング
ガラス貼り合わせ
自由曲線加工
直線加工

サファイア・SiC・ダイヤモンド・GaNなどのワイドバンドギャップ基板の加工
Processing of Wide-Bandgap Substrates, Including Sapphire, SiC, Diamond, and GaN

Material : sapphire
Size: 35 mm x 35 mm x 1.0 mm thick
Diameter: φ30 mm
Material : SiC
Size: 6 inches x 0.35 mm thick
Index size: 10 mm x 10 mm
Material : diamond
Size : 10 mm x 10 mm x 0.5 mm thick
Index size : 2.5 mm x 2.5 mm

使用する精密加工装置
Precision Processing Equipment Used

加⼯サービス
Processing Services

ディスコではLEAFをはじめとした独⾃の加⼯技術を活⽤し、半導体ウェーハや各種電⼦部品の分割加⼯、レーザ加⼯などの受託 加⼯を有償サービスとして提供しています。
詳しくは弊社担当営業までお問い合わせください。

DISCO provides custom manufacture of semiconductor wafers, various electronic components, etc. through separation processing and laser processing using DISCO’s unique processing technologies, including LEAF, in the form of Dicing and Grinding Services.
For more details, please contact your DISCO sales representative.

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