ガラス加工のソリューション提供 株式会社ディスコでテスト・装置販売を行っています。
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LEAFによる加工
LEAF (Laser Enhanced Ablation Filling)
レーザアブレーションを応用した分割方法
Separation method utilizing laser ablation
高アスペクト比の加工が可能
Enables high aspect ratio processing
極小の切りしろ
Ultra-narrow cutting margin
機械加工では難しい素材に対し、垂直度の高い切り出しが可能
Achieves high-perpendicularity cutting for materials difficult to process to the same quality using mechanical processing
極薄でも高い機械強度を実現
Produces high mechanical strength even with ultra-thin workpieces
マスクレス加工
Supports maskless processing
石英・ガラス・水晶を超微細に自由曲線加工
Ultra-fine Process of Quartz, Glass, and Crystal Using Free-Shape Laser Processing
LEAF + エッチング
ガラス貼り合わせ
自由曲線加工
直線加工
サファイア・SiC・ダイヤモンド・GaNなどのワイドバンドギャップ基板の加工
Processing of Wide-Bandgap Substrates, Including Sapphire, SiC, Diamond, and GaN
Material : sapphire
Size: 35 mm x 35 mm x 1.0 mm thick
Diameter: φ30 mm
Material : SiC
Size: 6 inches x 0.35 mm thick
Index size: 10 mm x 10 mm
Material : diamond
Size : 10 mm x 10 mm x 0.5 mm thick
Index size : 2.5 mm x 2.5 mm
使用する精密加工装置
Precision Processing Equipment Used
DFL7341LF
DFL7360LF
詳細はお近くの営業拠点へお問合せください
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